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印制电路板常用的度量单位主要包括长度单位、宽度单位、孔径单位等，这些单位用于描述电路板的尺寸、线路布局和元件位置等，常见的长度单位有毫米（mm）、厘米（cm）、米（m）等，孔径单位常常使用微米（μm）或者毫米，印制电路板的加工工艺中，分度盘加工也是非常重要的一环。
分度盘加工工艺主要包括以下几个步骤：
1、钻孔：按照设计好的电路板图纸进行钻孔，以便安装电子元器件。
2、沉铜：在钻孔后的内壁上沉积一层铜层，为后续的电镀提供基础。
3、电镀：在沉铜后的孔壁上电镀铜层，增加孔壁的铜层厚度，保证信号的传输质量。
4、线路成像：使用曝光机对线路进行曝光，然后通过显影和蚀刻等工艺将线路图案转移到电路板上。
5、分度盘制作：在完成了上述步骤后，根据需要进行分度盘的制作，这一步主要是根据设计好的分度盘图纸，通过数控机床等设备对电路板进行精确加工，制作出符合要求的分度盘。
具体的度量单位和加工工艺可能会因为不同的制造厂商、不同的电路板类型以及不同的生产需求而有所差异，如果您需要更详细的信息，建议咨询专业的电路板制造商或相关技术人员。